活化矽烷的優(you) 點是:
1.高速反應性
2.附著力的改善
3.更高的機械粘合強度(彎曲、拉伸和衝(chong) 擊)
4.沉積前不需要水分活化
應用包括:
1.多層封裝中有機和無機基材之間的連接層粘合
2.高速自動環氧膠粘接
3.用於(yu) 高速紫外線固化係統的底漆,特別是丙烯酸酯聚氨酯
4.樹脂-聚合物組合的整體(ti) 共混(幹法加工)
與(yu) 傳(chuan) 統矽烷相比,SIVATE TM矽烷:
1.高速反應(幾秒與(yu) 幾小時相比)
2.不需要水分或水解來引發表麵反應
3.與(yu) 更多種類的底物發生反應
4.抑製玻璃表麵水分引發的裂紋擴展
SIVATE TM A610可用於(yu) 無機材料和有機聚合物(如 EVA 和 PVAC)之間的粘合促進應用,當以 100% 活性物質為(wei) 基礎或以非質子溶劑(如碳氫化合物和四氫呋喃)的溶液形式施用時。幾秒鍾之內(nei) ,表麵就形成了“A 階段"的初始粘合。當在水性體(ti) 係中應用時,這種活化的矽烷是環氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯和聚酰胺的有效偶聯劑。暴露於(yu) 濕氣後,粘合力會(hui) 在幾個(ge) 小時內(nei) 增強,具體(ti) 取決(jue) 於(yu) 條件,以達到最終的“B 階段"粘合強度(濕氣固化階段)。
矽烷的活化通過將環狀氮雜矽烷與(yu) 氨基官能矽烷組合來實現。環狀氮雜矽烷可與(yu) 多種羥基發生反應,反應速度比基礎矽烷快 100 倍以上,從(cong) 而提供即時粘合力。一旦與(yu) 基材反應,環狀氮雜矽烷就會(hui) 形成仲胺,催化水分引發的其餘(yu) 矽烷組分的縮合反應,從(cong) 而建立最大的粘合強度。
粘合和粘合適用於(yu) 更廣泛的基材,包括反應性差的無機基材(例如鈦、銅和鋁)以及難加工的有機基材(例如聚乙烯醇和纖維素樹脂)
密度:0.97
pH值(1:1於(yu) 水中):~11
粘度:5-10 cSt
閃點:> 110 °C (> 230 °F)
活化矽烷的反應是由熱力學上有利的矽氧鍵形成驅動的,在不到 15 秒的時間內(nei) 完成 85% 以上,與(yu) 傳(chuan) 統乙氧基矽烷在 1 小時內(nei) 反應的羥基數量是傳(chuan) 統乙氧基矽烷的三倍多。一旦環打開,仲胺就會(hui) 促進由基礎矽烷組分形成的矽烷醇與(yu) 基材的縮合,使水解沉積的反應動力學增加一倍以上。