（有機矽類）複印矽膠彈性體的概述

Gelest® xPDMS 2 部分高伸長率複製矽膠彈性體(ti) （100:1 套件）

Gelest® xPDMS 是一種柔性、半透明的模塑和封裝化合物，其伸長率明顯高於(yu) 傳(chuan) 統有機矽。與(yu) 傳(chuan) 統的矽膠 RTV 相比，Gelest® xPDMS 還具有更大的自密封性，允許插管和光纖以及電活性互連的機械穿透。

加工製造

將 A 部分和 B 部分以 100:1 的比例混合。盡量避免引入氣泡。對於(yu) 關(guan) 鍵應用，在真空下混合約 20 分鍾進行脫氣。25 °C 下的適用期為(wei) 24 小時。避免在轉移和鑄造過程中截留空氣。在 80°C 下固化 4 小時或在室溫下固化 36 小時。