Fmoc AA TentaGel®S RAM樹脂簡介

Fmoc AA TentaGel®S RAM樹脂

與(yu) TentaGel®S RAM相連的Fmoc保護氨基酸

TentaGel®樹脂是由低交聯聚苯乙烯基質組成的接枝共聚物，其上接枝有聚乙二醇（PEG或POE）。PEG間隔物通過乙mi基團連接到基質上，這增加了對酸處理的穩定性並使PEG

浸出最小化。由於(yu) PEG是一種具有疏水性和親(qin) 水性的“變色龍型"聚合物，接枝共聚物顯示出改性的物理化學性質，其高度受PEG部分的支配（不再受聚苯乙烯基質的支配）。這

些接枝共聚物是壓力穩定的，可以用於(yu) 間歇工藝以及在連續流動條件下。PEG間隔區在MW 3000Da的範圍內(nei) 。