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常規矽油：
常規流體(ti) 是的通用有機矽，在化學符號中被描述為(wei) 聚二甲基矽氧烷。它們(men) 在商業(ye) 化生產(chan) 中，粘度範圍為(wei) 0.65 至 20,000,000 cSt。傳(chuan) 統的矽油由具有柔韌性的聚合物鏈組成。聚二甲基矽氧烷在旋轉時幾乎沒有能量屏障。這導致了所有聚合物中的玻璃化轉變溫度之一。聚二甲基矽氧烷的液體(ti) 表麵張力低於(yu) 潤濕的臨(lin) 界表麵張力（24達因/厘米）。這導致聚合物擴散到它們(men) 自身吸附的薄膜上。聚矽氧烷中低分子間作用力的一個(ge) 重要結果是氧和氮的任何聚合物中滲透係數最高。流體(ti) 在150°C的空氣中無限期地保持熱穩定。粘度≥ 50 cSt 的流體(ti) 的蒸氣壓可以忽略不計。
當粘度> 1,000 cSt（與(yu) 分子量> 30,000 相關(guan) ）時，會(hui) 發生聚合物鏈纏結，導致物理性能變化與(yu) 粘度的關(guan) 係趨於(yu) 平穩。折射率、表麵張力、密度和粘溫係數都非常平坦。
聚二甲基矽氧烷的特性對於(yu) 粘度> 10 cSt 的流體(ti) 沒有顯著變化
聲學
流體(ti) 粘度 （cSt） | 30 °C 時的聲速 （m/s） | 50.7 °C 時的聲速 （m/s） |
0.65 | 873 | 795 |
2 | 931 | 863 |
20 | 975 | 918 |
100 | 985 | 930 |
1,000 | 987 | 933 |
電氣
電氣 | 350-400 伏/密耳 |
介電常數 102-106赫茲(zi) ，20 °C | 2.44-2-2.76 |
耗散因數 | 0.0001 |
體(ti) 積電阻率 | 1×101520 °C 時的歐姆-厘米 |
機械
壓力 （psi） | 體(ti) 積減少 100 cSt 流體(ti) |
1,000 | 0.70-0.75% |
10,000 | 5.50-5.90% |
20,000 | 9.00-9.20% |
40,000 | 13.30-13.80% |
光學
折射率，25 °C | 1.397-1.404 |
磁旋轉功率的 Verdet 常數 | 約16.2-16.9 x 10-3毫米/克/厘米 |
反應：
雖然它們(men) 在許多情況下表現出低反應性，但某些環境對矽油具有破壞性。例如，氟化氫會(hui) 侵蝕矽氧鍵，生成二甲基矽烷基氟化物和水，從(cong) 而產(chan) 生腐蝕性氣體(ti) 。甲醇氫氧化鉀等強堿會(hui) 破壞矽油並產(chan) 生樹脂副產(chan) 物。
高溫下的熱降解導致矽氧鍵重新排列為(wei) 產(chan) 品揮發性副產(chan) 物。甲基的自由基反應通過與(yu) 過氧化合物氧化形成交聯材料，增加流體(ti) 粘度並導致流體(ti) 凝膠化。
流體(ti) 的溶解度：
二氯甲烷、氯氟烴、二甲苯和甲乙酮是二甲基矽氧烷的典型溶劑。低粘度聚合物也可溶於(yu) 丙酮、乙醇、二氧六環和己二酸二己酯。它們(men) 不溶於(yu) 甲醇、環己醇和乙二醇。100 cSt 流體(ti) 的溶解度參數為(wei) 7.4。
水的溶解度：
有機矽在50-85%相對濕度下的平衡吸水率為(wei) 100-200 ppm。建議對流體(ti) 進行幹燥，以在電氣應用中實現最佳性能。典型的幹燥方案是施加 1 mm 真空 1 小時，這通常會(hui) 將水位降低到 25 ppm 以下。
氣體(ti) 的溶解度：
氣 | 25 °C 時 mL 氣體(ti) /mL 液體(ti) |
氮 | 0.16-0.17 |
二氧化碳 | 1 |
空氣 | 0.16-0.19 |
氫 | 0.11-0.12 |
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